Glob top使得PCB貼片、焊線后就可以進行封裝，設(shè)計變更更加靈活。Glob Top 的密封膠是保護芯片和鍵合引線的材料，常用于電路板上COB封裝工藝。如芯片、金線保護、以及保護貼裝的產(chǎn)品進行頂封，起到保護屏障、隔離潮濕、冷熱沖擊、腐蝕、彎曲、振動、疲勞引起的物理、化學損壞。
工藝特點
Glob top主要應用于電路板上COB封裝工藝，如芯片、金線保護、以及保護貼裝的產(chǎn)品進行頂封。
在Glob top點膠過程中，膠量控制、點膠位置、閥參數(shù)規(guī)劃，是確保Glob top點膠覆蓋完整性、點膠厚度、無散點、無氣泡等的工藝要點。
對于LED封裝、LCD屏模組封裝等COB封裝工藝的應用越來越廣泛，要求也隨之提高，必然對點膠系統(tǒng)的膠量控制精度、出膠一致性、點膠系統(tǒng)耐磨性等要求越來越高。
TMT的接觸式點膠系統(tǒng)是實現(xiàn)Glob top的理想選擇，而且TMT擁有高精度螺桿供料系統(tǒng)以及成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應對未來需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在膠量閉環(huán)控制系統(tǒng)、高耐磨螺桿供料系統(tǒng)等核心技術(shù)領(lǐng)域已有較大突破。
