Corner Bonding是在芯片四個(gè)邊角進(jìn)行點(diǎn)膠的工藝，在焊接前可以對(duì)芯片進(jìn)行加固，保護(hù)，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的機(jī)械加固作用，降低機(jī)械疲勞和應(yīng)力失效，確保焊錫品質(zhì)的穩(wěn)定性，并能做到生產(chǎn)效率最大化而被廣泛應(yīng)用。
工藝特點(diǎn)
Corner bonding主要用于各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品的主板，家電行業(yè)控制主板，電源控制板，汽車(chē)中控電路板，插件類(lèi)型的雙面板，以及各種帶有大型BGA或csp類(lèi)型的主板等。
在Corner bonding點(diǎn)膠過(guò)程中，膠量控制、膠水長(zhǎng)度、膠水寬度和膠水高度，是點(diǎn)膠工藝的要點(diǎn)。
Corner bonding工藝中，對(duì)點(diǎn)膠的高寬比有很?chē)?yán)格的要求，不僅需要確保寬度，還要確保膠水高度。為了滿足各種高寬比需求，膠水廠商不斷減少膠水流動(dòng)性，從而導(dǎo)致膠水粘度變化越來(lái)越高，膠水粘度增加會(huì)對(duì)閥體出膠，保養(yǎng)頻率有很高的要求。
特米特自控在Corner bonding工藝應(yīng)用上積累了多年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應(yīng)對(duì)未來(lái)需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在膠量閉環(huán)控制系統(tǒng)、AVI檢測(cè)系統(tǒng)、高耐磨螺桿供料系統(tǒng)等核心技術(shù)領(lǐng)域已有較大突破。
