隨著封裝尺寸的減小，3C行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，底部填充成為電子產(chǎn)品穩(wěn)定性提高的必要工藝。
對于CSP、BGA、POP等工藝，底部填充能極大提高其抗沖擊能力；對FLIP CHIP而言，因其熱膨脹系數(shù)（CTE）不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力極易導(dǎo)致焊球失效，底部填充能有效提高抵抗熱應(yīng)力的能力。
工藝特點
underfill廣泛應(yīng)用于消費類電子行業(yè)，比如手機(jī)、PAD、notebook等，以及關(guān)聯(lián)的PCB，F(xiàn)PC板。底部填充主要指對BGA、CSP、POP等元器件進(jìn)行點膠。
在underfill點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規(guī)劃，是確保底部填充擴(kuò)散均勻、無散點、無氣泡、且實現(xiàn)極窄溢膠寬度的工藝要點。
電子產(chǎn)品的跌落或震動極易引起的芯片或焊點損壞。 而且消費類電子產(chǎn)品廠家對于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，必然對點膠系統(tǒng)的膠量穩(wěn)定性、點膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。
TMT的非接觸式噴射點膠系統(tǒng)是實現(xiàn)底部填充的理想選擇，能實現(xiàn)對點膠區(qū)域的精密點膠并能通過專利型校準(zhǔn)工藝噴射技術(shù)(CPJ)控制點膠膠量。而且TMT擁有自主研發(fā)的的核心產(chǎn)品噴射閥及壓電閥，可實現(xiàn)對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠。此外TMT擁有傾斜點膠技術(shù)、雙閥點膠技術(shù)，掛膠檢測，AVI點膠效果檢測等選配功能，能更加靈活地處理不同的產(chǎn)品工藝需求。
