隨著MEMS行業(yè)的迅速發(fā)展，MEMS應(yīng)用越來越廣，消費(fèi)對(duì)產(chǎn)品不單在局限于可用，更要求耐用，質(zhì)量好，MEMS也引入了點(diǎn)膠工藝，MEMS主要涉及到的點(diǎn)膠工藝有IC包封，點(diǎn)錫膏等。
工藝特點(diǎn)
IC包封工藝，要求膠水覆蓋芯片以及焊點(diǎn)，對(duì)芯片和焊點(diǎn)起到補(bǔ)強(qiáng)作用，防止芯片和焊點(diǎn)脫落，提高了產(chǎn)品壽命和穩(wěn)定性。
MEMS點(diǎn)錫工藝，要求在基板四周點(diǎn)一圈錫膏，要求膠路均勻，無斷膠，該工藝主要是為了將金屬蓋和基板焊接在一起，金屬蓋可以提高抗RF干擾能力，提升產(chǎn)品音質(zhì)。
IC包封，推薦使用壓電閥，效率高膠量控制準(zhǔn)確；點(diǎn)錫工藝，推薦使用螺桿閥。TMT-S450 螺桿閥是一種由伺服電機(jī)作為驅(qū)動(dòng)源，采用螺桿容積式供料原理，螺桿在腔體內(nèi)定向旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)介質(zhì)軸向輸送功能。通過軟件集成可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，開閥時(shí)間、供料壓力和螺桿轉(zhuǎn)速可調(diào)，結(jié)合反轉(zhuǎn)斷膠技術(shù)，TMT-S450 可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確、可重復(fù)地一致性點(diǎn)膠，滿足不同工藝需求。
