組裝點膠工藝
對手機的防水防塵等級也上升到更高的要求，旗艦機型基本達到IP67以上級別，那就對屏幕的密封粘接工藝提出了更嚴的要求，膠水不僅僅只是粘接，還需要達到一定的耐壓等級要求，所以對位置點膠，不同路徑和區(qū)域不同膠量的控制，閥和機臺的控制提出了更高的匹配要求。除了屏幕以外還有很多需要做防水處理，包括麥克風、耳機、Type-C、按鍵、卡槽等等，各零部件的耐壓要求對點膠來說是一個新的挑戰(zhàn)。
TMT對防水密封點膠做了深入的研究，視覺識別補償，位置控制，氣泡、散點的控制有獨到的經(jīng)驗，能為客戶定制開發(fā)相應(yīng)的解決方案，為客戶創(chuàng)造更多有價值的產(chǎn)品。
